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先进封装会带来电磁干扰、信号干扰、散热、应力等诸多复杂物理问题，这需要在芯片设计时就将其纳入考虑，并对
eda
工具提出全新的要求。
近年来，先进封装技术发展迅速。
作为
2.5d
、
3d
封装关键技术的
tsv（
through
silicon
via
，硅通孔）已可以实现一平方毫米
100
万个
tsv
。
封装技术的进步，推动
chiplet
应用于
cpu
、
gpu
等大型芯片。
2022
年
3
月，多家半导体领军企业联合成立了
ucie
（
universal
chipletinterconnect
express
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