天才一秒记住【长江书屋】地址：https://www.cjshuwu.com
，通用
chiplet
高速互联联盟）。
chiplet
互联标准有望逐渐实现统一，并形成一个开放性生态体系。
面向后摩尔时代，
chiplet
可能将是
突破现有困境最现实的技术路径。
chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖，实现与先进工艺相接近的性能，成为半导体产业发展重点。
从成本、良率平衡的角度出发，
2d
、
2.5d
和
3d
封装会长期并存；同构和异构的多芯粒封装会长期并存；不同的先进封装和工艺会被混合使用。
chiplet
有望重构芯片研发流程，从制造到封测，从eda
到设计，全方位影响芯片产业格局。
chiplet
技术是提高芯片集成度、节约芯片成本、实现晶粒（die）级可重用的最重要的方法。
未来，chiplet
技术将在高性能计算、高密度计算等领域发挥着重要作用。
先进的chiplet
技术将继续由代工厂主导，混合使用2d、2.5d、3d
等先进封装技术将进一步提高产品性价比与竞争力。
注:（免责申明）本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。
股市有风险，投资需谨慎！
知音难觅，也是人生常态，一曲众寡，尽管少有人懂，但是我自有我的风采
见者点赞，腰缠万贯！
股运长虹，感谢诸君关注.点赞.评论.转发！
本章未完，请点击下一章继续阅读！若浏览器显示没有新章节了，请尝试点击右上角↗️或右下角↘️的菜单，退出阅读模式即可，谢谢！