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在此背景下，
chiplet
（芯粒）技术逐渐崭露头角，
有望成为产业界解决高性能、低成本芯片需求的重要技术路线。
chiplet
创新了芯片封装理念。
它把原本一体的
soc
（
system
on
chip
，系统级芯片）分解为多个芯粒，分开制备出这些芯粒后，再将它们互联封装在一起，形成完整的复杂功能芯片。
这其中，芯粒可以采用不同的工艺进行分离制造，例如对于
cpu
、
gpu
等工艺提升敏感的模块，采用昂贵的先进制程生产；而对于工艺提升不敏感的模块，采用成熟制程制造。
同时，芯粒相比于
soc
面积更，可以大幅提高芯片的良率、提升晶圆面积利用率，进一步降低制造成本。
此外，模块化的芯粒可以减少重复设计和验证环节，降低芯片的设计复杂度和研发成本，加快产品的
迭代速度。
chiplet
被验证可以有效降低制造成本，已成为头部厂商和投资界关注的热点。
chiplet
的技术核心在于实现芯粒间的高速互联。
soc
分解为芯粒使得封装难度陡增，如何保障互联封装时芯粒连接工艺的可靠性、普适性，实现芯粒间数据传输的大带宽、低延迟，是
chiplet
技术研发的关键。
此外，芯粒之间的互联特别是2.5d
、
3d
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