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chiplet
互联标准将逐渐统一
chiplet
是硅片级别的“结构
-
重构
-复用”
，它把传统的
soc
分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。
芯粒可以采用不同工艺进行分离制造，可以显着降低成本，并实现一种新形式的
ip
复用。
随着摩尔定律的放缓，
chiplet
成本持续提高
soc
集成度和算力的重要途径，特别是随着
2022
年
3
月份
ucle
联媚成立，
chiplet
互联标准将逐渐统一，产业化进程将进一步加速。
基于先进封装技术的
chiplet
可能将重构芯片研发流程，从制造到封测，从
eda
到设计，全方位影响芯片的区域与产业格局。
自1965
自摩尔定律首次被提出以来，集成电路产业一直遵循着摩尔定律向前发展。
直到近几年，随着晶体管尺寸逼近材料的物理极限，工艺节点进步的花费已难以承受，芯片性能的提升也不再显着，摩尔定律接近极致。
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