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第五八九章 摩尔定律和半导体工艺制程(第3页)

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也不需要专门喊口号让大家保持同步。

最后,摩尔既然是供应链周期和行业口号,并且在数十年内都基本保持住了。

那这个速度就不是半导体产业升级速度的极限。

肯定是留有余量的。

最起码,在持续四十年的时间内,intel自己显然是留有余量的。

不然intel也不会有牙膏厂的绰号。

在历史上,摩尔在1965提出的口号,是一年翻一倍。

后来可能是发现这个速度难以实现,或者其他的厂商可能跟不上,就在1975年改成了两年翻一倍。

到了1997年的时候,他再次做了非正式的折中化修正,改成了一年半翻一倍。

实际上从七十年代开始算起,直到新世纪初的总共四十年里面,晶体管的增加速度都是两年翻一倍。

大明现在的情况与另一个世界截然不同。

半导体产业有大明皇帝和朝廷直接的推动,无论是资金和政策都是完全敞开了供应的。

相应人员不需要考虑想办法拉投资。

还有新产业集团统一协调研发和生产节奏,不需要在多方厂商关系协调上浪费时间。

关键有大明皇帝直接给出的正确方向。

所以大明有机会直接实现单位面积晶体管数量一年翻一倍的目标。

在这个内部会议上,朱靖垣按照自己前世的经验,把自己知道的可能有效的技术方向都列出来。

让汪莱安排多组人员分头去攻关这些技术。

首先提出步进式光刻机的设计逻辑,提出微缩光刻的技术方向。

原有的光刻工艺中,物理机械手段直接生产的电路板的母版,其精度是有其极限同时也相对不容易提升的。

但是可以通过曲面透镜投影缩放的方式,照着大模板来生产更小的芯片。

要求光学厂商配合研发更高精度的镜头。

然后直接提出浸润式光刻技术的逻辑,让工匠从一开始就直接去走浸润式光刻的方向。

按照光刻机的逻辑,光源的波长越短,就能够生产出制程越小的芯片。

但是又不能无限短,最短的X射线会直接穿过物体,导致无法通过透镜和反射来缩放图纸。

只能在工艺水平大幅度提升后,用在少数有特殊需求的半导体产品上。

常规光源的升级过程,就是不断地寻找无限接近X射线,但是又不能出现X射线现象的光源的过程。

最早的光刻机光源是可见的蓝光,波长是450纳米,实现了微米级的工艺。

在微缩光刻时代,迅速转入不可见的紫外光时代。

波长降低到了365纳米,实现了800纳米到280纳米的工艺。

之后很长的一段时间内,就是在紫外光的范围内,持续不断地缩短波长。

直到波长为193纳米的节点的时候,已经可以用来生产280纳米到65纳米制程芯片了。

如果按照这个方向继续下去,本来应该去寻找波长157纳米的光源,开始生产45纳米及以下的芯片。

但是当时的光源开发公司,在研制波长157纳米的光源时遇到了困难,或者说是瓶颈。

当时的光刻机产业的领头羊尼康在157纳米光源上头铁了很久。

而台积电的林本坚发现了另外一个方向。

光进入水中时会发生折射,光源的波长也会有相应的缩短。

所以193纳米的光穿过一层水之后,就有了等效于134纳米波长光源的效果。

于是,台积电和阿斯麦尔合作,以林本坚提出的方向为目标,研发出了浸润式光刻机。

意思就是泡在水里面光刻。

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