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47.41%；归母净利润为
6549.8
万元，同比增长
110.12%
，公司盈利能力显着增强。
在产品结构方面，公司也在不断优化，产品以
smd
封装方式为主，dip
封装产品销售占比逐渐下降，小型化、更高附加值的产品比例有所上升，这与行业整体小型化的发展趋势高度契合。
2022-2023
年：行业挑战与应对
然而，市场的发展并非总是一帆风顺。
2022
年，全球经济形势复杂多变，宏观经济疲软、地缘冲突等因素交织，对电子产业产生了深远影响，石英晶振市场也未能幸免。
这一年，全球石英晶振市场出现了阶段性下滑，产能的大量释放与市场需求的显着下降形成鲜明对比，导致市场供需关系失衡，整个行业陷入了低迷期
。
在这样的大环境下，晶赛科技也面临着巨大的挑战。
行业的低迷使得市场竞争愈发激烈，公司获取销售订单的难度增加，产品售价也出现了下滑，这些因素对公司的营收和利润产生了直接的影响。
2023
年，晶赛科技实现营收
3.61
亿元，同比下滑
6.7%；归属于上市公司股东的净利润为
-
566.52
万元，由盈转亏
。
面对困境，晶赛科技并没有选择退缩，而是积极采取措施应对挑战。
公司紧跟市场需求的变化，加大了在新产品研发和产能建设方面的投入。
在研发上，公司陆续推进热敏晶体、温补晶振、差分振荡器、实时时钟晶振等高端产品的研发及产业化，不断丰富公司的产品线，以满足不同客户的需求，提升产品的附加值和市场竞争力。
在产能建设方面，对于普通谐振器，由于其供应量及需求量较为稳定，公司目前普通谐振器产能较为充足，暂无扩产或减产计划。
而对于高端产品，如温补晶振、实时时钟晶振等，鉴于目前国内进口占比相对较高，公司在建的募投项目
“tcxo
温度补偿型晶体振荡器产业化项目”
正在积极建设相应产能，为公司未来在高端产品市场的发展奠定基础。
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