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第427章 立方体(第1页)

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二零零三年六月。

齐东海收到消息。

Tsmc向深层科技提供了几百片试生产的hc100芯片。

Hc,是港芯半导体的缩写。

虽然从中文角度来看,这家公司名称的意思是香港的半导体设计企业的意思。

但公司的英文名称叫做harborchip。

Hc100就是gamebrick2的soc芯片。

实际上,按照tsmc当初对深层科技夸下的海口。

这款芯片应该在春节后就能量产才对。

但是各式各样的原因导致延误。

深层科技的订货,单是第一批就超过十万片。

对于刚刚起步的tsmc九十纳米工艺来说,算是个良好的开始。

现在,因为他们的工期延误,显然耽搁了深层科技的芯片研发节点。

这几百片试生产的芯片,就是对这种延误的一种补偿。

实验室级别的小规模生产。

不用说,成本肯定比大批量产品贵上许多。

但作为补偿的一部分。

价格都按照量产型的去计算。

而真正的量产产品,要等到一个月以后才能开始第一批交货。

现在tsmc的产能也还有限。

第一批交货,也就是三万多片而已。

不过对方保证,很快这个数字就会大幅度增加。

年内达到每月十五万片左右。

如果明年春季主机首发的计划不变。

那么首发当日,能提供给市场的存货,恐怕也不会太乐观。

看来这一次,不得不搞成饥饿营销了。

不管怎么说,第一批的几百片芯片也算是解了燃眉之急。

开发用测试机是有着落了。

不光是东海软件和雅达利工作室。

还有那些早就已经决定加入gamebrick2阵容的第三方厂商。

考虑到任何独立开发者都有资格申请gamebrick2的开发资质。

现阶段显然无法向他们中的大部分人提供开发测试用设备。

深层科技,不得不采取了一个折中方案。

由深层科技设立一家“云”

测试中心。

各位开发者可以排队申请测试时段。

把自己的工程文件,提交给测试中心进行审核。

这虽然不能替代主机发售前最终的实机测试。

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