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在叹服港芯半导体的设计能力之余。
多少有些顾虑。
也纯属正常情况。
“冒进？主要有什么隐患？”
齐东海对半导体设计技术一窍不通。
而哈德森这些老工程师，当年好歹参与过pce和pcfx的定制化芯片设计。
也许能帮他解释一下。
“从设计方案上来看，实现基本功能完全没问题。
而且比想象中的还要集成化。
像是wifi之类的功能处理模块都集成了进去。
可是散热……就怕散热压不住。”
Gamebrick2的soc并非是港芯半导体为深层科技开发的第一款soc芯片。
之前几个月，为了snk的neogeomini主机。
港芯科技就开发了一款新品。
neogeomini是一款高度集成化的主机。
主板上除了闪存，几乎就只有soc一块芯片。
不光是cpu，连内存都一起集合了进去。
而且，因为原版的neogeo，是基于十六位的芯片。
按道理来说，无论功耗还是体积，放进soc芯片都不是难题。
但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。
到最后。
芯片的散热表现依旧不太理想。
好在neogeomini尽管有迷你之名，但好歹也是一台家用主机。
有足够的空间给它用来散热。
这方面的问题才变得不那么突出。
gamebrick2就不一样了。
Gamebrick2是掌机。
本身散热空间有限就不说了。
握在玩家手里，就是玩家的体温也会让硬件变热。
更何况现在的游戏设备，正是处在堆机能的年代。
下一代无论是掌机还是主机。
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