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沈丹青他也早有点迫不及待了。
这次参与会议的人员不多，全部是各单位的负责人。
他们看到老板和刘秘书进来了，就全部站起来打招呼：“老板”
“嗯！
大家别客气，都坐下来。”
沈丹青边点头边用双手下压示意让大家坐。
随后自己率先做到了他的专属席位。
等大家多坐好后，他就直奔主题：“今天叫大家来，就是要开启我们公司最重要的一项科研课题：研制微型芯片生产设备。”
说到这里，他就用精神饱满的目光看了大家一遍，像学校的老师在检查学生是否认真听讲一样。
看到大家都专注地望着自己，他的脸上浮现了笑容，于是他接着说道：“这次研发行动，我亲自当总指挥。
这套设备很复杂，因此根据我的归划，我们首先就得解决切割问题，国际上通常采用的是线切割和激光切割。
线切割的切割效果最好，它是采用机械的方法，通过钢线高速往复运动，带动磨料进行切割的方法。
线不动，单晶硅棒通过台架固定，往上提升。
因此可以多线同时切割，一次可以切几百片，效率最高。
还有一种是采用高能激光束切割，由于是非接触式的，因此硅片不易变形，精度高。
你们俩种方法都要试，反正以后在别的方面也有用。
这件事情，主要由长胜精工负责，可以要求相关的研究所帮助。
切割完后，还需要打磨，把硅片打磨至我们需要的厚度。
并且要打磨至一个近似镜面的效果。
大家注意，打磨的时候必须在氩气环境内进行，要防止硅片表面氧化。
因此它必须与光刻机集成到一起，共用氩气环境。
使硅片不需要暴露在空气中。
这个打磨机也由长胜精工研制，电子研究所的相关研究室帮助试验，让他们知道要打磨至什么程度。
打磨好之后就是上胶。
由于上胶之个环节也必须在氩气环境内。
再加上后续的光刻、蚀刻等等环节都需要集成在这个统一的氩气环境内。
那么我们就无法用人工操作了。
因此必须设计一条轨道，将这几个环节有机的连接起来。
再设计一条或几条机械臂在这条轨道上运行，它们的职责就是将硅晶圆输送到各个环节中。
也将在各个环节中完成了工序的硅晶圆拿出来。
我们又来讲上胶这道工序。
胶有两种胶，一种是底胶，一种是光刻胶。
因此不能由一套上胶机器完成，以免相互沾染。
我的想法是，设计两套上胶机器，分布在轨道的两边。
说到这里，我们又要反过来讲硅晶圆。
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