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第30章(第7页)

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普通的人同样能够做到,根本没有体现重生者的优势。

他要玩就玩点高级的,创建一整套封闭体系,他要学习苹果和三星,又要优于他们。

难度很大,不过,他会用毕生来追求。

时间就像一个调皮的小孩,在你们不注意他的时候就偷偷的溜走了。

又过了一个多月,长胜精工终于造出了第一台,2O英寸级别的单晶硅生长炉。

这是因为造第一台的原因。

他们都没有经验,为了难达到老板的要求,他们力求稳妥。

所以才花了这么久的时间。

如果以后再要造第二台,可能只要一个星期的时间就可以造好一台。

把这台宝贵的设备运到非金属研究所后,剩下的工作就是非金属研究所的事了。

他们需要在长胜精工派出的技术员的指导下。

不断地实验不断的采集数据,来完善操控软件数据库。

这又需要很长的时间,毕竟,开一炉就要三天时间。

因此,长胜精工还需要造多台单晶硅生长炉,否则采集数据的时间就会太长。

不过只要数据采集工作完成,以后制造单晶硅棒就会像喝水一样容易。

可以不要在研究所内进行了,只要另开工厂,请普通的工人也一样会完成得漂亮。

因为一切都是自动化操作,技术人员,只要做好质量检测就可以了。

沈丹青得到了郭东的报告后,非常高兴,一切都在依他的设想在完美进行。

不过他不会给长胜精工的技术人员休息的机会,只是指示李想对参与研发的技术员进行了奖励。

就要郭东加紧纳米级数控组合机床的人工数据釆集,尽快将精确度提高到最大,他又有重要的任务给他们。

未完待续……

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第七十七章:单晶铜

沈丹青虽然没什么文化,但他却总能察觉一些关键的技术节点,目前因为芯片制程工艺比较初级,因此,还在使用铝互联技术。

直到1997年9月才由IBm公司提出铜互联技术。

大家都知道铜的导电性要优于铝,这是由于它们的原子特性决定的。

但是沈丹青他却知道他们公司将来的芯片制程工艺,会达到纳米级别,因此就算是使用铜互联技术,也得使用一种新型材料来进行外部电路的键合和一些重要电路的搭桥。

还有重要的一点,铜对二氧化硅的附着性极差,甚至低于铝,因此iBM工程师就在晶体管的两头连接处,渡上了一层薄薄的籽晶层。

而铜的籽晶与二氧化硅的附着性极佳,因此,铜互连技术得以被推广。

而铜籽晶也就是单晶铜。

人民的技术进步往往是被现实推动着进步的,未来有芯片制程工艺的进步,仅仅用铜互联技术远远不能满足需求,国外又用金丝键合技术今代替了铝键合技术。

我们常常从视频上看到有许多牛人从集成电路中和芯片中提炼黄金和铂金,就是因为这个原因。

这样的奢侈行为在中国显然行不通,中国的黄金储备跟美国根本不是一个量级。

因此,必须用一种更先进的线材键合技术来代替金丝键合技术。

沈丹青作为重生者他早就知道了结果,那就是单晶铜,就是上面提到的铜籽晶。

想到这里,他就拿起电话给金属研究所打了过去。

金属研究所原来的所长刘志宏被调用技术信息部当部长,他的接替者也只当了短短的不到半年的时间。

沈丹青一声令下,重新选举,就由另一位更为年轻力强的人所替代。

他叫彭博,今年只有32岁。

由于他平时的人缘极好,因此击退了大部份的选手。

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