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初创之始：梦想的种子埋下
2010
年，在广州这片充满创新活力的土地上，方邦股份如一颗破土而出的新芽，开启了它在高端电子材料领域的征程。
彼时，全球电子产业正处于高速发展的黄金时期，智能手机、平板电脑等电子产品如雨后春笋般涌现，对电子材料的性能和质量提出了更高的要求
。
方邦股份的创始人苏陟，一位有着深厚技术背景的
“70
后”
。
他本科毕业于大连理工大学化工工艺专业，硕士就读于上海交通大学电气工程专业，1997
年，他的第一份工作是在中国空间电子技术研究所任电镀工艺工程师，此后，电镀技术一直伴随着他的职业生涯，也逐渐成为他创业的基石。
怀揣着对电子材料领域的深刻洞察和对创新的执着追求，决心在这片领域闯出一片天地。
苏陟看到，虽然中国电子产业发展迅猛，但在高端电子材料领域，国内企业却长期依赖进口，尤其是电磁屏蔽膜等关键材料，几乎被日本企业垄断。
这种技术上的
“卡脖子”
局面，不仅限制了国内电子产业的发展，也让苏陟看到了巨大的市场机遇和挑战。
方邦股份创立之初，就将目标瞄准了电磁屏蔽膜这一高端领域。
电磁屏蔽膜是一种用于屏蔽电磁波干扰的关键材料，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的柔性印制电路板（fpc）上。
在
2008
年以前，全世界只有一家日本公司生产电磁屏蔽膜；2009
年，第二家日本企业加入生产行列。
方邦股份的出现，打破了这一长期被日本企业垄断的局面
。
为了实现技术突破，方邦股份组建了一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队。
他们日夜奋战在实验室里，不断尝试新的材料配方和生产工艺。
苏陟曾回忆，为了解决一个技术问题，团队曾在
3
到
4
个月的时间里，进行了
3
万次至
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