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第1545章 小米3nm芯片玄戒O1与造车双线出击(第2页)

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玄戒o1若年出货1000万片,将拉动配套产业链超60亿元产值,测试pmic射频环节分别占比18%35%22%;

玉7车型需新增20类车规芯片,国产化率目标从45%提升至70%,比亚迪半导体、芯驰科技等或将受益。

三、十年500亿豪赌:小米造芯的“生死时速”

与三大拷问

雷军宣称“十年投入500亿”

的背后,是三重战略级风险:

技术悬崖:3nm良率提升至75%需至少18个月(台积电耗时24个月),小米需承受初期每片芯片亏损200元的代价;

生态适配:安卓系统对自研soc的优化依赖谷歌支持,小米或被迫加速澎湃os向鸿蒙架构靠拢;

资本耐力:对比华为海思(年均研发投入500亿)、苹果a系列芯片(年均投入120亿美元),小米50亿年的投入规模能否支撑迭代?

前车之鉴:oppo马里亚纳项目因单款芯片研发成本超20亿而终止,vivo

v3芯片局限于影像赛道——玄戒o1必须证明其商业变现能力,2025年内需实现至少300万片出货量才能覆盖流片成本。

四、投资地图:从“造芯概念”

到“生态红利”

的四级跳

建议分阶段布局:

短期(0-6个月):东方中科(测试服务订单锁定)、南芯科技(电源管理芯片放量);

中期(6-12个月):卓胜微(射频模组技术协同)、韦尔股份(车载cis传感器需求爆发);

长期(1-3年):地平线(智能驾驶芯片联动)、中科创达(车机系统定制开发)。

风险预警:需警惕三大信号——玄戒o1实测能效比低于骁龙8

gen4超过15%、玉7车型交付量连续两季度下滑、谷歌限制安卓系统对自研soc的接口开放。

五、产业终局推演:小米能否再造“海思神话”

三个关键胜负手:

2025年底前实现3nm良率突破80%(当前行业平均水平65%);

构建“玄戒芯片+澎湃os+小米汽车”

数据闭环,用户生态规模突破5000万;

在东南亚市场突破20%份额,利用区域市场反哺研发投入。

若达成上述目标,小米或将成为首个横跨手机、汽车、芯片三大万亿赛道的中国科技企业。

文末互动【你认为小米造芯能否复制华为海思的成功?】

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